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专业要求：
学历要求：不限
工作经验：不限
薪资待遇：4500-7000 月薪
招聘人数：若干
招聘对象： 社会人才
1. 标准工时制定、维护、更新；
2.依据产品变动,整体规划产线UPH,为交付提供能力保障；
3.通过IE技术现场应用,现场改善,提高产线UPH,提高效率；
4.依据产能预测人力需求,对比实际,提出人力调整要求,控制人力投入；
5.每日数据分析,周度检讨改善,提升产线效率，,降低损失；
6.依据产品、产能、工艺流程、组装说明、D信息、测试评估信息等资料,评估场地需求, 人力需求数量,进行人工报价和场地规划,并跟进过程导入及相应的5M1E改善,目标达成报价；
7.依据产线数量 设备数量和自动化等信息,整体规划车间布局, 优化物流动线,降低物流成本；
8. 推动提案改善制度的实施与执行；
岗位要求：
1、大专及以上学历，理工科专业；
2、具备Layout规划、产能效率提升、工艺流程、SOP制作、成本管控等经验，有LED封装经验者优先。
2.依据产品变动,整体规划产线UPH,为交付提供能力保障；
3.通过IE技术现场应用,现场改善,提高产线UPH,提高效率；
4.依据产能预测人力需求,对比实际,提出人力调整要求,控制人力投入；
5.每日数据分析,周度检讨改善,提升产线效率，,降低损失；
6.依据产品、产能、工艺流程、组装说明、D信息、测试评估信息等资料,评估场地需求, 人力需求数量,进行人工报价和场地规划,并跟进过程导入及相应的5M1E改善,目标达成报价；
7.依据产线数量 设备数量和自动化等信息,整体规划车间布局, 优化物流动线,降低物流成本；
8. 推动提案改善制度的实施与执行；
岗位要求：
1、大专及以上学历，理工科专业；
2、具备Layout规划、产能效率提升、工艺流程、SOP制作、成本管控等经验，有LED封装经验者优先。
江西省晶瑞光电有限公司是由留美半导体照明技术专家陈振博士率领团队创立，专注大功率LED封装的高新技术企业。公司拥有国际领先的大功率LED陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率LED芯片的高光效封装。
公司创新开发的全系列产品，采用了全球领先的硅基垂直结构LED芯片和倒装LED芯片，结合公司先进的封装技术，严格执行欧美国家老化测试标准，具有高亮度、高可靠性、低热阻、耐大电流等优点，适用于路灯、隧道灯、汽车前照大灯以及手机闪光灯等高端照明。
