职位要求

具体岗位描述：

岗位职责： 1.负责ASM（DIP）工序PCBA相关的组装、测试管理，保质保量达成生产任务 2.负责对工序生产制程瓶颈与各类现场问题进行优化与处理，确保生产环节顺畅、节拍均衡、促进品质与效率的不断提升 3.负责指导工序人员组装、测试、故障分析、维修、设备保养等工作能力提升 4.负责工序的人员安排、教育训练、岗位培养和绩效管理 5.根据ISO9000、TS16949、6S质量管理体系等相关要求实施现场管理，并保证生产安全 任职资格： 1.大专及以上学历，英语四级以上，电子类相关专业 2.对产品生产组装、IC程序烧录、ICT测试、飞针测试、功能测试及分析、产品老化、产品故障分析与维修等工作流程及要求熟悉 3.能够对飞针测试、ICT测试、功能测试、老化、烧录等设备进行操作及排除故障，有培训他人的能力 4.有三年以上组装、测试同等岗位现场管理经验，能够解决制程瓶颈与各类现场问题，确保生产环节顺畅、节拍均衡、促进品质与效率的不断提升 5.熟悉现场管理的日常工作，掌握现场管理的实施方法，了解ISO9000、ISO14001、TS16949的质量知识 6.能熟练运用PDCA循环方法推动工作并发现问题，而且能通过QC七大手法和IE分析进而解决问题 7.熟悉掌握电子电路图的查阅及原理分析，为人正直，有较强的沟通能力及书面文字能力

招聘人数：1人