岗位职责：
岗位职责：

1.新产品结构设计、开发，跟进打样、开模、试产、量产及后续跟踪改善；

2.手板的制作及手板样品的检讨及组装；

3.模具评审,模具进度追踪及试模样品检讨,模具修改方案的评审；

4.试产过程中不良问题点的记录,以及不良品的分析,改良方案的制定；

5.可靠性试验不良品的分析及改善。



任职要求：

25-30岁，大专以上学历

1.懂产品的结构设计及对注塑、压铸、冲压、挤出模具有一定的了解；

2.三年以上仪器仪表或电子产品研发结构工作经验，具备模具等相关行业的相关经验；

3.熟悉电子产品相关的知识,如BOM制作,2D/3D的绘制,可靠性相关的知识；

4.对塑胶及五金产品以及相关的工艺,有一定的了解及认识；

5.对塑胶模具以及其结构熟悉,须具备一定的分析及解说能力；

6.熟悉使用三维绘图软件，具备独立设计能力；

7.有较强的结构创新能力，喜欢钻研新结构方式，有较强的责任心及团队意识，工作勤奋，有上进心及自我充电学习能力。

岗位职责：
任职资格：

1、电子信息、自动化或相关专业本科以上学历，2年以上硬件开发经验，4层PCB板设计开发能力；
2、精通传感器模拟信号、数字信号电路设计及处理的相关技术，熟悉嵌入式产品的硬件电路设计，有丰富的电路板设计开发经验；
3、熟练掌握A/D，D/A及小信号放大电路的设计及处理技术；有做过小信号模拟电路设计的产品开发经验；
4、能够熟练应用PADS2007、OrCAD、protel 99se 、Cadence Allegro 等一种或多种软件进行布局、布线工作，能与Layout工程师高效率的协同承担项目开发工作；
5、能按产品设计要求进行硬件规范性的开发工作，善于解决设计和调试中碰到的各种问题；对硬件的标准化电路及库封装的标准化熟悉。有较高的设计开发动手能力，按时、按质完成工作任务；
6、积极主动、认真、责任心强、能吃苦、具有良好的思想道德素质、团队协同能力，勇于承担工作责任，有较强的抗压能力、服从领导的安排；
7、从事过环境气体探测、水质分析、粉尘检测、医疗器械、计数类电子产品设计者优先考虑。

工作职责：
1、负责公司产品研发项目的硬件电路的原理设计和系统方案设计；
2、负责硬件组技术规范化管理，主持硬件的架构和原理设计，并参与各产品硬件方案评审；
3、负责对产品的质量和性能的测试，形成完整的测试方案和测试报告；
4、严格按照设计要求进行电路的实现与调试，保证其电路板合理性与稳定性；
5、准备元器件，装备电路，自行调试，发布硬件版本。及时对测试和运行现场中发现的问题进行分析和修正；
6、与PCB供应商确认工程问题，与生产、结构部门解决布板和生产中出现的题；
7、整理产品硬件电路详细设计文档。规范制图标准、维护公司标准的Schematic、PCB封装库文件；
8、准备SMT需要的文件（PCB文件，元器件布局文件、钢网文件和其他相关的文件）；
9、依据用户或技术测试部门的反馈修改电路设计，样板调试以及按客户要求进行硬件改进。

福利待遇：1.全勤奖，工龄奖，年终奖，优秀员工奖，绩效奖，项目奖金等；

  2.环境好，气氛好。

岗位职责：
岗位职责:

1.负责生产工艺，工序的合理安排；

2.负责生产过程中的技术指导和支持；

3.负责生产现场的管理和监督检查工作，制定相关的规章制度，制定产品工艺和技术操作规程，检查督促执行；

4.处理生产中的异常，跟进质量改善；

5.参与组织员工技术培训和岗位技能考核；

任职资格；

1.大专以上学历，年龄35岁以下；

2.电子厂工作经验；

3.熟悉生产流程和管理；

4.具有一定的电子基础；