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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:3-4 年
薪资待遇:面议
招聘人数:1
招聘对象: 社会人才
素质要求:1. 本科及以上学历,光通信相关专业,3年以上光器件封装工艺相关岗位工作经验。2. 熟悉LD,PIN 和APD 特性,具有OSA器件的项目经历。3. 有EML激光器封装工艺经验的优先。4.熟悉有源器件封装过程中如:WB、DB、激光焊接、封焊等工艺环节。5.熟悉使用光路仿真软件ZEMAX,有独立完成过至少一个项目的ZEMAX仿真分析。6.具有较强的动手能力,能独立开展光学试验平台的搭建及调试。7.具有较强的产品质量意识,熟悉MIL-STD-883,GR-468等可靠性标准。岗位职责:1.承担100G/400G器件(TOSA,ROSA)项目的封装工艺开发工作。2.根据项目需求完成简易的光学仿真工作,并开展DEMO样品的制作。3.参与公司的封装工艺平台的建设,制定工艺流程,跟进项目过程中工艺质量。4.工艺过程数据分析,问题定位。
成立于2004年的易飞扬是民营国家高新技术企业与深圳市高新技术企业,目前员工600多名。公司总部位于深圳,在蛇口科技大厦拥有6500平米的办公研发与生产基地。所有生产场地均系万级或十万级无尘化洁净车间。公司系ISO9000认证企业,内外部环境一流。公司有完善的福利与员工激励制度,企业文化的核心是自始至终与全体员工分享共赢。
易飞扬努力的核心是在全球广泛传播并重新定义了光模块的可插拔概念,通过渠道合作伙伴使产品行销全球。易飞扬重新定义了光收发模块的原始成本与其本来的市场边界,已经开发出一系列风靡世界的SFP,XFP,QSFP,CFP与PON系列产品。这些产品围绕数据通信网络市场与传统的电信市场,延伸到数据存储、视频安全、有线宽频,与云计算应用等诸多领域。
易飞扬努力的核心是在全球广泛传播并重新定义了光模块的可插拔概念,通过渠道合作伙伴使产品行销全球。易飞扬重新定义了光收发模块的原始成本与其本来的市场边界,已经开发出一系列风靡世界的SFP,XFP,QSFP,CFP与PON系列产品。这些产品围绕数据通信网络市场与传统的电信市场,延伸到数据存储、视频安全、有线宽频,与云计算应用等诸多领域。
更新时间:2024-07-05
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